设备零部件加工费用信赖推荐「航天腾达」

不锈钢的耐腐蚀性之所以良好

不锈钢的运用随着经济的开展变的愈加普遍，人们在日常生活中与不锈钢制品息息相关，但是很多人对不锈钢的性能认识不多，以为不锈钢是的。

　　其实，不锈钢的耐腐蚀性之所以良好，是由于外表构成一层纯化膜，在自然界中，它以更稳定的氧化物的形态的存在。但不锈钢固然按运用条件不同，氧化水平不一样，但终都被氧化，这种现象通常叫腐蚀。

　　不锈钢制品外表纯化膜之中耐腐蚀才能弱的部位，由于暴露在腐蚀环境的金属外表发作电化或化学反响，从而构成点蚀想象，生成小孔，再加上有氧离子接近，构成很强的腐蚀性溶液，加速腐蚀反响的速度。

百镀针对不锈钢有可能呈现的腐蚀现象分类及措施

为了延长不锈钢运用寿命，百镀针对不锈钢有可能呈现的腐蚀现象分类及措施总结了以下几点：

　　1、清洗办法

　　清洗不锈钢外表时必需留意不要发作外表划伤现象，防止运用漂白成分以及研磨剂的洗濯液、钢丝球、研磨工具等，为除掉洗濯液，洗濯完毕时再用清水冲洗外表。

　　2、灰尘怎样处置

　　不锈钢外表有灰尘以及易除掉污物的可用肥皂弱洗濯剂来洗，粘结剂成分，运用酒精或(、苯)擦洗。

　　3、油脂

　　不锈钢外表的油脂，油光滑油污染，用柔软的布擦洁净以后，用中性洗濯剂或或用洗濯剂洗濯。

　　4、酸性腐蚀

　　不锈钢外表有漂白剂以及各种酸附着，立刻用水冲洗，再用或中性碳酸苏打水溶液浸洗，用中性洗濯剂或温水洗濯。

　　5、外表彩虹纹

　　不锈钢外表有彩虹纹，是过多运用洗濯剂或油惹起，洗濯时用温水中性洗濯剂可洗去。

　　6、附着锈

　　不锈钢外表污物惹起的锈，可用10%或研磨洗濯剂洗濯，也可用特地的洗濯***洗濯。

通常铜导体图形是采用以次亚磷酸盐作还原剂化学镀镍,而铜与次亚

通常铜导体图形是采用以次亚磷酸盐作还原剂化学镀镍，而铜与次亚磷酸氧化反应是没有催化活化行为的，这就需要采用钯作为催化剂。该工艺方法就是将基板浸入稀的钯溶液，当铜导体图形上浸有催化剂钯后，就可以实施化学镀镍的工艺程序。但是，对于超高密度配线的基板该工艺方法是否适用，还要看对钯催化剂的选择，因为当基板浸入催化溶液时，导体图形间的树脂上也会同时吸附，化学镀镍过程中会沉积在图形间的树脂上面，这样一来就会产生质量问题。

化学镀镍层表面形态即析出形态

研究表明，化学镀镍层表面形态即析出形态，是受催化活化处理的影响而变化，因此也就会直接影响焊料的焊接强度。所以，提出使用钯催化活化而不选择镍的析出程序的有效性。 二、实验方法 2.1 镀覆处理工艺条件 首先是对基板选择性析出的评价，覆铜箔层压板上的表面试验图形形成。试验用的PGA(Pin Grid Array)基板(板厚度为0.4mm、导线宽度为100μm、线间距为100μm、导体厚度为9μm)。根据基板表面状态，进行前处理，在65℃碱液中处理1分钟，在室温条件下进行酸活化1分钟。然后采用两种工艺处理方法进行化学镀镍。一种工艺方法，铜导体经催化处理后上面附有催化物钯，再进行化学镀镍，这是原来的工艺方法(工艺过程中含有催化活化一步)；另一种工艺方法，所使用的钯催化活化处理液中含有(0.05g/dm2)和少量络合剂，温度为25℃，处理1分钟然后实施化学镀镍。此镀液采用DMAB为还原剂和稀的化学镀镍溶液，于是镍沉积在铜导体图形上形成均匀的镍层。这是靠自身的催化活化作用沉积镍。此种工艺方法后来称之直接化学镀镍。镍沉积用的镀液为含有六个水的(0.9g/dm2)，DMAB(3.0g/dm2)和少量的添加剂，温度为45℃、实施1分钟的处理。在这个工艺中，化学镀镍层的厚度约5μm。化学镀镍液的组成和操作条件见表1所示。化学镀镍溶液中，使用次亚磷酸钠为还原剂，用***和氨水调节镀液的pH值到5.5。 通过上述试验，将镀镍后的基板，用放大镜来观察基板上铜导体图形间树脂上2.2 焊料球焊接强度测定 焊料球焊接强度的试验基板，基板厚为0.6mm在树脂层上焊盘直径为0.65mm，节距为1.27mm。基板表面焊盘的处理工艺化学镀镍条件与上述2.1规定的工艺条件相同，然后再在酸系化学镀金溶液中镀金厚度为0.05μm。化学镀金溶液(1)钾、柠檬酸钾和EDTA钢，pH值6.0、镀液温度为85℃工艺条件下，镀5分钟。