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工业化学镀镍技术在上得到广泛的应用

工业 化学镀镍技术在上得到广泛的应用，突出的例子如航空母舰上飞机弹射机罩和轨道的化学镀镍保护。弹射机的工作环境非常恶劣，飞机发动时的高温气流冲刷轨道，弹射时的巨大的作用力，海洋气候条件的腐蚀，使得弹射系统仅能使用6～12个月。现采用的表面处理工艺是：正确前处理后的弹射机罩，在电镀镍后，化学镀镍100um，然后再电镀镉12.5um，并经铬酸钝化。这样的复合涂覆保护层，具有很好的耐磨和抗微振磨损性能，弹射系统的使用寿命可延长至14～18年，即增加18倍。

化学镀镍层的退除要比电

化学镀镍层的退除要比电镀镍层困难得多，特别是对于高耐蚀化学镀镍层更是如此。不合格的化学镀镍层应在热处理前就进行退除，否则镀层钝化后退镀更困难。要求退镀液必须对基体无腐蚀，其次镀层厚度、退镀速度、退镀成本等因素都要考虑。 化学退镀法： 化学退镀法不使工件受腐蚀，适用几何形状复杂的工件，且可做到退镀均匀。 配方1：浓HNO3，20～60℃。本液成本低，速度快的（30～40μm/h），毒性小。适用尺寸精密要求不高的工件退镀，防止带入水、退镀完毕迅速入盐酸中清洗后再用流动水清洗。 配方2：HNO3（1∶1），20～40℃，退速快（10μm/5～6min），适用不锈钢。 配方3：浓HNO31000ml/L，N***20g/L，尿素10g/L（***NOX气体的生成），六次四胺5g/L，室温，退速20μm/h。 配方4：间磺酸钠60～70g/L，***100～120g/L，***钾0.5～1g/L，80～90。C，适用铜及铜合金工件的退镀，退镀表面为深棕色时，取出后充分清洗，再除棕色膜（NaCN30g/L，NaOH30g/L，室温）。 配方5：HNO3∶HF=4∶1（体积比），冬天适当加温，退速快，铁基体不腐蚀。但HF一定要用分析纯（用工业级HF配槽，易发生）。

铜导体经过催化活化,采用还原剂为DMAB(二化硼)和稀的

需要解决选择性析出的技术问题，铜导体经过催化活化，采用还原剂为DMAB(二化硼)和稀的化学镀镍溶液，确认其选择性沉积是有效的。 另外，经过化学镀镍＋金的电镀处理的基板，与电镀法镀出的镀层相比，其焊接强度就比较低。其主要原因是由镍粒子粒界被腐蚀***，镍层中的富磷层形成以及锡-镍-磷合金层的形成。现在的问题是对镍层中含磷量的含有率控制，使过程中不会产生局部腐蚀，具有适用性的工艺对策是有效的。

化学镀镍在各种金属材料制作成的零部件的使用优点

化学镀镍能在各种金属材料制作成的零部件上镀上一层金属保护层，对于材料的选择上很范围很大；不管所镀的零部件是什么形状的，只要这些零部件能接触到化学镀镍溶液，那么就能得到一个厚厚的、均匀的保护层；无论零部件的镀层要求的有多厚，化学镀镍技术都可以达到；化学镀镍技术不需要用电，因此它的操作更加的简单，更加节约生产成本；化学镀镍层几乎没有什么空隙，密度很大，更没有裂纹，不容易受到腐蚀；化学镀镍的镀层还有一些特殊的化学性能、磁性能和机械性能；化学镀镍层的抗腐蚀性更好，既抗酸又抗碱；耐磨性能非常的好，硬度相当于镀硬铬，而且价格要比镀硬铬低很多。